武汉升降机集成电路测试

发布时间:2014-04-11 19:17:46
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  升降机集成电路测试对大多数电子设备的功能至关重要。微芯片,如武汉升降机集成电路没有测试,一旦安装在电路板上,许多设备会非功能性或停止运行的比他们的预期寿命的早期。

  有武汉升降机集成电路测试的两个主要类别,晶圆测试和板级测试。此外,该测试可以通过或功能的基础结构。

  晶圆测试,或晶圆探针,是在生产水平上进行的,在芯片安装前的较终目的地。这个测试是使用自动测试设备(ATE)在完整的硅晶片的芯片的平方模将削减。包装前,较后的测试是在董事会层面,利用相同或相似的吃的晶片测试。

  自动测试模式生成,或自动测试模式发生器(ATPG),是用来协助吃在确定缺陷或武汉升降机集成电路的测试方法。一些ATPG过程是目前使用的,包括固定型故障,顺序,和计算方法。这些结构的方法已在许多应用中取代功能测试。算法主要是用来处理超大规模集成更复杂的武汉升降机集成电路(VLSI)电路。

  许多四柱铝合金升降机电子电路制造包括内置的自我修复(BISR)的功能,作为设计的一部分,用于测试(DFT)技术,它允许更快和更便宜的武汉升降机集成电路测试。依赖如实现和目的因素,专业的变异和版本测试是可用的。有几个例子是可编程的内建自测试(pbist),连续的内建自测试(cbist),和上电内置自测试(pupbist)。

  当执行武汉升降机集成电路测试板上,较常见的一种方法是板级功能测试。这个测试是确定电路的基本功能,一个简单的方法,和额外的测试通常是实现。其他一些车载测试是边界扫描测试,测试向量少,和基于矢量的后驱动测试。

  边界扫描是通常使用的电气和电子工程师协会(IEEE)标准的1149.1执行,通常被称为联合测试行动小组(JTAG)。自动化武汉升降机集成电路测试开发2011下。两个主要的方法,自动光学检测(AOI)和自动X射线检查(轴),用于检测故障的早期生产这种解决方案的先驱。

  武汉升降机液压泵站控制系统的调试要点和集成电路测试将继续演变为电子技术变得越来越复杂,芯片制造商的愿望更有效和具有成本效益的解决方案。

 
 

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